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Hochdruckstabile direkte Anbindung 3D gedruckter Mikrodüsen auf einen Silizium-Glas-Fluidik-Chip
Publikationstyp
Conference Paper
Date Issued
2019
Sprache
English
Institut
TORE-URI
Citation
MikroSystemTechnik Kongress, Mikroelektronik MEMS: Systemintegration – Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz, VDE-Verlag (2019)
Contribution to Conference
Scopus ID
Publisher
VDE-Verlag
ISBN of container
978-3-8007-5090-0
978-3-8007-5129-7