Please use this identifier to cite or link to this item: https://doi.org/10.15480/882.997
Fulltext available Open Access
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorSchuster, Christiande_DE
dc.contributor.authorRimolo-Donadio, Renato-
dc.date.accessioned2011-04-06T14:53:41Zde_DE
dc.date.available2011-04-06T14:53:41Zde_DE
dc.date.issued2011de_DE
dc.identifier.isbn978-3-8325-2776-1de_DE
dc.identifier.other655866930de_DE
dc.identifier.urihttp://tubdok.tub.tuhh.de/handle/11420/999-
dc.description.abstractDiese Dissertation befasst sich mit der Entwicklung von semianalytischen Modellen für das elektrische Verhalten von Durchkontaktierungen und Leitungen in Chip-Modulen und Leiterplatten. Ein Verfahren für die automatisierte Simulation von mehrlagigen Strukturen wird ebenso dargestellt. Die Modelle werden gründlich anhand von mehreren Teststrukturen und Anwendungsstudien validiert und ausgewertet. Es wird gezeigt, dass die Modelle gute Ergebnisse bis 40 GHz liefern und eine numerische Effizienz bieten, die mindestens zwei Größenordnungen höher ist im Vergleich zu allgemeinen numerischen Verfahren.de
dc.description.abstractThis thesis deals with the development of semi-analytical models for the electrical behavior of vias and traces in chip packages and printed circuit boards. A framework for automated simulation of multilayer structures is also proposed. The validation and evaluation of the models are thoroughly addressed with several test structures and application studies. It is shown that the models can provide good results up to 40 GHz, whereas the numerical efficiency is at least two orders of magnitude higher in comparison to general-purpose numerical methods.en
dc.language.isoende_DE
dc.rightsinfo:eu-repo/semantics/openAccess-
dc.rights.urihttp://doku.b.tu-harburg.de/doku/lic_mit_pod.phpde
dc.subjectDurchkontaktierungde_DE
dc.subjectSignal-Integritätde_DE
dc.subjectSpannungsversorgungde_DE
dc.subjectdigitalen Systemende_DE
dc.subjectprinted circuit boardde_DE
dc.subjectpackagede_DE
dc.subjectparallel platesde_DE
dc.subjectpower integrityde_DE
dc.subjectsignal integrityde_DE
dc.subject.ddc620: Ingenieurwissenschaftende_DE
dc.titleDevelopment, validation, and application of semi-analytical interconnect models for efficient simulation of multilayer substratesde_DE
dc.title.alternativeEntwicklung, Validierung und Anwendung von semianalytischen Verbindungsmodellen für effiziente Simulation der mehrlagigen Substratede
dc.typeThesisde_DE
dcterms.dateAccepted2010-12-17de_DE
dc.identifier.urnurn:nbn:de:gbv:830-tubdok-10910de_DE
dc.identifier.doi10.15480/882.997-
dc.type.thesisdoctoralThesisde_DE
dc.type.dinidoctoralThesis-
dc.subject.bcl53.11:Elektromagnetische Felderde
dc.subject.bcl53.13:Elektrische Netzwerke und Schaltungende
dc.subject.gndLeiterplattende
dc.subject.gndLeitungstheoriede
dc.subject.gndTheoretische Elektrotechnikde
dc.subject.bclcode53.13-
dc.subject.bclcode53.11-
dc.subject.ddccode620-
dcterms.DCMITypeText-
tuhh.identifier.urnurn:nbn:de:gbv:830-tubdok-10910de_DE
tuhh.publikation.typdoctoralThesisde_DE
tuhh.publikation.fachbereichElektrotechnik und Informationstechnikde_DE
tuhh.opus.id1091de_DE
tuhh.gvk.ppn655866930de_DE
tuhh.oai.showtruede_DE
tuhh.pod.urlhttp://www.epubli.de/oai/tu-hamburg/1091?idp=urn:nbn:de:gbv:830-tubdok-10910de_DE
tuhh.pod.allowedtruede_DE
dc.identifier.hdl11420/999-
tuhh.title.germanEntwicklung, Validierung und Anwendung von semianalytischen Verbindungsmodellen für effiziente Simulation der mehrlagigen Substratede
tuhh.abstract.germanDiese Dissertation befasst sich mit der Entwicklung von semianalytischen Modellen für das elektrische Verhalten von Durchkontaktierungen und Leitungen in Chip-Modulen und Leiterplatten. Ein Verfahren für die automatisierte Simulation von mehrlagigen Strukturen wird ebenso dargestellt. Die Modelle werden gründlich anhand von mehreren Teststrukturen und Anwendungsstudien validiert und ausgewertet. Es wird gezeigt, dass die Modelle gute Ergebnisse bis 40 GHz liefern und eine numerische Effizienz bieten, die mindestens zwei Größenordnungen höher ist im Vergleich zu allgemeinen numerischen Verfahren.de_DE
tuhh.abstract.englishThis thesis deals with the development of semi-analytical models for the electrical behavior of vias and traces in chip packages and printed circuit boards. A framework for automated simulation of multilayer structures is also proposed. The validation and evaluation of the models are thoroughly addressed with several test structures and application studies. It is shown that the models can provide good results up to 40 GHz, whereas the numerical efficiency is at least two orders of magnitude higher in comparison to general-purpose numerical methods.de_DE
tuhh.publication.instituteTheoretische Elektrotechnik E-18de_DE
tuhh.identifier.doi10.15480/882.997-
tuhh.type.opusDissertation-
tuhh.institute.germanTheoretische Elektrotechnik E-18de
tuhh.institute.englishTheoretische Elektrotechnik E-18de_DE
tuhh.institute.id19de_DE
tuhh.type.id8de_DE
thesis.grantorTechnische Universität Hamburgde
tuhh.gvk.hasppntrue-
dc.type.driverdoctoralThesis-
dc.identifier.oclc930768407-
thesis.grantor.universityOrInstitutionTechnische Universität Hamburgde
thesis.grantor.placeHamburgde
thesis.grantor.departmentElectromagnetic Theory E-18 (Theoretical Electrical Engineering)de
dc.type.casraiDissertation-
item.mappedtypedoctoralThesis-
item.fulltextWith Fulltext-
item.creatorGNDRimolo-Donadio, Renato-
item.openairecristypehttp://purl.org/coar/resource_type/c_46ec-
item.grantfulltextopen-
item.languageiso639-1en-
item.advisorOrcidSchuster, Christian-
item.cerifentitytypePublications-
item.openairetypeThesis-
item.creatorOrcidRimolo-Donadio, Renato-
item.advisorGNDSchuster, Christian-
crisitem.author.deptTheoretische Elektrotechnik E-18-
crisitem.author.orcid0000-0002-3087-9162-
crisitem.author.parentorgStudiendekanat Elektrotechnik, Informatik und Mathematik-
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