2023-06-252023-06-25https://tore.tuhh.de/handle/11420/16814Mit der fortschreitenden Entwicklung von hoch-integrierten und hoch-getakteten elektrischen und elektronischen Systemen werden miniaturisierte Komponenten wie z.B. Surface Mounted Device (SMD) Kondensatoren, Dioden und Transistoren sowie Monolithic Microwave Integrated Circuits (MMICs) vermehrt in Hochfrequenz-Designs eingesetzt. Eine Folge davon ist, die genaue Modellierung der Impedanzen und anderer Charakteristika miniaturisierter Komponenten für den Entwurfsprozess immer wichtiger werden. Dieses von DAAD und CSC kofinanzierte Projekt zielt darauf ab, parametrisierte, skalierbare Modelle gemäß des Schemas in der Abbildung unten zu erstellen. Die wesentlichen Forschungsaspekte hierbei sind: (1) Identifikation der größten parasitären Effekte, (2) De-Embedding/Kalibrationstechniken für Simulationen und Messungen und (3) automatisierte Modell-Generierung.With increasing development of high-speed and high-integration electric and electronic systems, miniaturized components, for example, surface mounted device (SMD) capacitors, diodes, transistors and monolithic microwave integrated circuit (MMIC), are widely used in distributed radio frequency (RF) designs. As a result, accurate modeling of the impedance characteristic for miniaturized components becomes a concern in final designs. This project co-funded by DAAD and CSC aims at developing parameterized, scalable model generation illustrated in the figure below. The key research fields are: (1) identification of major parasitic effects, (2) de-embedding/calibration techniques for both simulation and measurements, and (3) automated model synthesis.