Bohne, SvenSvenBohneHeymann, MichaelMichaelHeymannChapman, Henry N.Henry N.ChapmanBajt, SašaSašaBajtTrieu, Hoc KhiemHoc KhiemTrieu2020-03-082020-03-082019MikroSystemTechnik Kongress, Mikroelektronik MEMS: Systemintegration – Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz, VDE-Verlag (2019)http://hdl.handle.net/11420/5242enHochdruckstabile direkte Anbindung 3D gedruckter Mikrodüsen auf einen Silizium-Glas-Fluidik-ChipConference Paperhttps://www.vde-verlag.de/buecher/455090/mikrosystemtechnik-kongress-2019.htmlOther