2023-06-252023-06-25https://tore.tuhh.de/handle/11420/16138Die Entwicklung von Hochgeschwindigkeitsverbindungen für drahtgebundene Verbindungen in digitalen Systemen ist bereits seit mehreren Jahrzehnten ein etablierter Bereich der Forschung und Innovation. Im Gegensatz dazu haben sich Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Kraftfahrzeugen erst in jüngster Zeit zu immer höheren Datenraten entwickelt. Dementsprechend wurden Modelle für Komponenten, die speziell für Verbindungen in Kraftfahrzeugen geeignet sind, bisher weder in großem Umfang erstellt oder validiert, noch wurde eine ausreichende Modell-Hardware-Korrelation hergestellt. Darüber hinaus müssen Hochgeschwindigkeitsverbindungen im Automobil strenge Anforderungen hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) erfüllen. Ziel dieses Projekts ist die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungsmodellen, die in Automobilanwendungen auf Systemebene verwendet werden. Diese Modelle werden angepasst, um Leiterplatten (PCBs) zu analysieren, die in Automobilanwendungen in Kombination mit Montage- und Verbindungstechnologien verwendet werden. Sie geben einen Einblick in die Signalintegritätsleistung von Hochgeschwindigkeitsverbindungen in rauen Automobilumgebungsstandards, um ein funktionierendes System zu haben, das sowohl die elektrische Leistung als auch die Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllt.High-speed interconnect design for wired links in digital systems has been a well-established field of research and innovation for several decades now. In contrast, automotive high-speed interconnects have only recently advanced to higher and higher data rates. Correspondingly, models for components specific to automotive interconnects have not been created or validated to a large extent nor has a sufficient model-to-hardware correlation been established. In addition, automotive high-speed interconnects must fulfill strict requirements regarding electromagnetic compatibility (EMC) regulations. This project aims to develop high-speed interconnect models used in automotive applications on a system level. These models will be adapted to analyze printed circuit board (PCBs) stack-ups used in automotive applications in combination with assembly and interconnection technologies (AITs) and provide insight of the Signal Integrity performance of high-speed links in harsh automotive environmental standards to have a functional system which fulfill the electrical performance as well as reliability requirements.