2023-06-252023-06-25https://tore.tuhh.de/handle/11420/16032Das Projekt befasst sich mit der Entwicklung von semianalytischen Modellen für das elektrische Verhalten von Durchkontaktierungen und Leitungen in Chip-Modulen und Leiterplatten. Ein Verfahren für die automatisierte Simulation von mehrlagigen Strukturen wird ebenso dargestellt. Die Modelle werden gründlich anhand von mehreren Teststrukturen und Anwendungsstudien validiert und ausgewertet. Es wird gezeigt, dass die Modelle gute Ergebnisse bis 40 GHz liefern und eine numerische Effizienz bieten, die mindestens zwei Größenordnungen höher ist im Vergleich zu allgemeinen numerischen Verfahren. TUHH Universitätsbibliothek. TUBDok Link: http://doku.b.tu-harburg.de/volltexte/2011/1091This project deals with the efficient modeling and simulation of multilayer substrates in high-speed electronic systems. Semi-analytical models for vias and traces in packages and printed circuit boards are proposed and incorporated into a framework for automatic simulation of multilayer structures. The models are validated with general-purpose numerical methods for electromagnetic simulation and measurements, using typical configurations such as differential and single-ended links. Application scenarios of realistic complexity for signal integrity, power integrity, and electromagnetic compatibility are evaluated and the co-simulation of these three domains is explored. TUHH Universitätsbibliothek. TUBDok Link: http://doku.b.tu-harburg.de/volltexte/2011/1091