2023-06-252023-06-25https://tore.tuhh.de/handle/11420/15646Ziel des Projekts ist die Entwicklung von Kühlarchitekturen zur sicheren Kühlung der Leistungselektronik. U.a. wird untersucht, welchen Einfluss thermische Speicher auf das System ausüben und welche Vorteile sich für das Gesamtsystem ergeben. Die Untersuchung der Kühlarchitekturen wird in der Simulationsumgebung Dymola mit der Modellierungssprache Modelica durchgeführt. Das dynamische Verhalten der Kühlarchitekturen wird in verschiedenen Flugszenarien untersucht. Die Flugszenarien ergeben sich aus unterschiedlichen Außenluftbedingungen und Ausfällen von Systemen, die von der Leistungselektronik versorgt werden. In weiteren Simulationen werden der Ausfall von Komponenten des Kühlkreislaufes, die maximale Kühlleistung des Kühlkreislaufes und ein Schließen des Stauluftkanals beim „Take off“ untersucht. Abschließend werden die Architekturen hinsichtlich des Gewichts und der Energieeffizienz bewertet.