2023-06-252023-06-25https://tore.tuhh.de/handle/11420/16011Diese Arbeit behandelt den Entwurf von passiven Hochfrequenzkomponenten wie Filter, Koppler und Anpassnetzwerke auf Basis von funktionalen Vias (Durchkontaktierungen) in mehrlagigen Leiterplatten. Zu diesem Zweck werden die eigentlich parasitären elektrischen Eigenschaften der Vias detailliert analysiert und funktional eingesetzt. Die Entwürfe der Komponenten erfolgen auf theoretischer sowie auf simulativer Ebene und werden durch begleitende Streuparametermessungen bis zu 35 GHz validiert. Durch Vergleiche mit klassischen Hochfrequenzentwürfen auf Basis von Mikrostreifenleitungen werden die Vorteile und Nachteile in Bezug auf die elektrischen Eigenschaften und Platzbedarf diskutiert.This thesis deals with the design of passive microwave components such as filters, couplers and matching networks using functional vias (plated through holes) on multilayered printed circuit boards. For this purpose, the otherwise parasitic wave effects associated with vias are carefully analyzed and used functionally. The design of the components was performed on theoretical and simulation level. Scattering parameters measurements up to 35 GHz are used for validation purposes. The designs are compared to common microwave components based on microstriplines. Advantages and disadvantages with regard to electric performance and area requirements are discussed.