Hochdruckstabile direkte Anbindung 3D gedruckter Mikrodüsen auf einen Silizium-Glas-Fluidik-Chip

Publikationstyp
Conference Paper
Publikationsdatum
2019
Sprache
English
Author
Bohne, Sven 
Heymann, Michael 
Chapman, Henry N. 
Bajt, Saša 
Trieu, Hoc Khiem 
Institut
Mikrosystemtechnik E-7 
TORE-URI
http://hdl.handle.net/11420/5242
Citation
MikroSystemTechnik Kongress, Mikroelektronik MEMS: Systemintegration – Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz, VDE-Verlag (2019)
Contribution to Conference
MikroSystemTechnik Kongress, Mikroelektronik MEMS 2019 
Publisher Link
https://www.vde-verlag.de/buecher/455090/mikrosystemtechnik-kongress-2019.html
Scopus ID
2-s2.0-85096781609
Publisher
VDE-Verlag