Hochdruckstabile direkte Anbindung 3D gedruckter Mikrodüsen auf einen Silizium-Glas-Fluidik-Chip

Publisher URL:	https://www.vde-verlag.de/buecher/455090/mikrosystemtechnik-kongress-2019.html
Title:	Hochdruckstabile direkte Anbindung 3D gedruckter Mikrodüsen auf einen Silizium-Glas-Fluidik-Chip
Language:	English
Authors:	Bohne, Sven Heymann, Michael Chapman, Henry N. Bajt, Saša Trieu, Hoc Khiem
Issue Date:	2019
Publisher:	VDE-Verlag
Source:	MikroSystemTechnik Kongress, Mikroelektronik MEMS: Systemintegration – Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz, VDE-Verlag (2019)
Conference:	MikroSystemTechnik Kongress, Mikroelektronik MEMS 2019
URI:	http://hdl.handle.net/11420/5242
ISBN:	978-3-8007-5090-0 978-3-8007-5129-7
Institute:	Mikrosystemtechnik E-7
Document Type:	Chapter/Article (Proceedings)
Appears in Collections:	Publications without fulltext

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