Publisher URL: https://www.vde-verlag.de/buecher/455090/mikrosystemtechnik-kongress-2019.html
Title: Hochdruckstabile direkte Anbindung 3D gedruckter Mikrodüsen auf einen Silizium-Glas-Fluidik-Chip
Language: English
Authors: Bohne, Sven 
Heymann, Michael 
Chapman, Henry N. 
Bajt, Saša 
Trieu, Hoc Khiem 
Issue Date: 2019
Publisher: VDE-Verlag
Source: MikroSystemTechnik Kongress, Mikroelektronik MEMS: Systemintegration – Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz, VDE-Verlag (2019)
Conference: MikroSystemTechnik Kongress, Mikroelektronik MEMS 2019 
URI: http://hdl.handle.net/11420/5242
ISBN: 978-3-8007-5090-0
978-3-8007-5129-7
Institute: Mikrosystemtechnik E-7 
Document Type: Chapter/Article (Proceedings)
Appears in Collections:Publications without fulltext

Show full item record

Page view(s)

60
Last Week
5
Last month
3
checked on Jan 23, 2022

Google ScholarTM

Check

Add Files to Item

Note about this record

Export

Items in TORE are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.